X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備，是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X射線(xiàn)的形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀(guān)察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

而X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)出來(lái)就是利用X光射線(xiàn)的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái)。所以如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時(shí)，對(duì)于X光射線(xiàn)的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像，實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)的目的。

檢測(cè)范圍：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線(xiàn)路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。